Research|Optics & Power: OCP APAC峰会总结

我们赴台北参加了 OCP APAC 峰会。本篇总结我们在光互连与供电两条线上的主要收获。

会上一条明确的主线是 scale-up 网络：当一个域的规模超出单机柜之后，究竟继续走铜，还是转向光？和此前的 OFC 2026、OCP EMEA 一样，行业落到的仍是同一个答案：目前能用铜就用铜，未来则结构性更多转向光。

第二条主线是 CPO，各方对导入节奏的判断出现分歧。Nvidia 与 Broadcom 都称自家 CPO 已经量产；而承担 CPO 封装与测试的 OSAT 之一 ASE 则表示，产业链尚未准备好。

光互连之外，我们的判断是：行业正在把从电网到芯片的整条供电路径端到端重做一遍。在机房层面，数据中心建设正从零组件堆叠转向垂直整合的模块化设计，并按 GW 级规模部署。在供电架构层面，行业正把 800VDC 收敛为下一代标准；当单机柜功率越过 MW 量级，固态变压器(SST)被视为压缩转换损耗的终局方案。在封装层面，供电正通过垂直供电(VPD)转移到芯片下方，由此重塑零组件需求：MLCC 容值要求抬升、SPS 尺寸要求缩小，电感材料也随之切换。

以下先展开上述几点，再进入供电部分，最后几节光互连内容偏技术。

铜传输